Hybond 626, Wire bonder digital termosonica multiproposito.

GMC Genius

La bonder 626 es una máquina de gran acceso profundo y que puede trabajar como wedge, ball, bump o PEG bonder.
Puede trabajar con hilos de oro de 18 a 57 ucms en configuración de ball bonder o de 12 a 76 ucms y ribbon de 25 a 300 ucms cuando se usa en modo wedge o PEG.
Esta máquina está diseñada para aplicaciones donde hay unas grandes diferencias de altura entre el primero y segundo bonding y para dispositivos muy sensibles como los FET de arsenio de Galio y los LEDs.
La máquina monitoriza la longitud de alimentación del hilo y el perfecto sistema de enclavamiento permite al operador el ajuste de la longitud de la cola del hilo en incrementos de 25 ucms.
El cambio de modo de Ball a Wedge se realiza sólo mediante la pulsación de un botón y el cambio de tipo de punta.


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