TRI7600 SII

TRI 7600II

Avanzado sistema de inspección de rayos X 3D de PCB automatizado, el TR7600 SII realiza un escaneado de alta velocidad con múltiples resoluciones en un solo programa.
La determinación automática de buena/mala utiliza imágenes 2D + 3D proporcionadas por cámaras multiangulares de alta velocidad con control de 6 ejes y compensación automática de la deformación de la placa.
La TR7600 SII es ideal para la inspección de componentes de paso fino 01005, BGAs, PoPs, LGAs y otros componentes de terminación inferior en ambos lados del PCB.

● Cámaras de alta velocidad – inspección 3 veces más rápida que la TR7600.
● Tubo de rayos X con salida ajustable de hasta 130 kV/300 µA
● Escaseado selectivo de componentes a altas resoluciones.
● Cámaras multi ángulo para 2D + 3D realizar láminas usando Digital Tomosynthesis.

Características

Fuente de rayos X de hasta 130KV para usar con PCB finos y gruesos.
Resolución de imagen 5 , 7 , 10 , 15 y 20 µm.
Funciones de inspección:
Component
Missing, Misalignment, Tombstone, Billboard, Skew,
Tantalum Polarity.
Solder Joint
Insufficient,Excess Solder, Short, Open, Solder Ball, Void, Non-wetting,Lifted lead
Pre & Post reflow integration
Yield Management System Integration
Board size
50 x 50 – 510 x 460 mm 800 x 460 mm (option)
PCB Thickness 0.6 – 5 mm
PCB Max Weight 3 kg [8 kg optional]
Top
20 µm 50 mm
15 µm 30 mm
10 µm 15 mm
Bottom
40 mm

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