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Alpha CVP 390 -Bajo Voids y Pint testeable.

ALPHA CVP390


Pasta sin plomo , de no limpieza, Sin Halógenos, bajo nivel de voids, excelente comportamiento en Pin Test,
Disponible en aleación SAC305 y bajo nivel de Plata.

Descripción
Pasta diseñada para aplicación donde se necesita un residuo con excelente testeablidad 
Cumple con  el test de Copper Corrosion de la norma JIS.
Excelente printabilidad para círcuilos por debajo de 180 micras impresos con pantalla de 100 micras.
Cumple con la clase III para Voids según la IPC7095.
Cumple con los requerimientos  RoHS (Directiva 2002/95/EC) y Halogen Free.
Velocidad de impresión desde 25mm/s a 150mm/s
Aleaciones disponibles
• SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
• SACX Plus™ 0307 SMT (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
• SACX Plus™ 0807 SMT (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)
• InnoLotTM (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)
• Sn99.3/Cu0.7
Tamaños de bola
• Type 3 (25 - 45
μm per IPC J-STD-005).
• Type 4 (20 - 38
μm per IPC J-STD-005).
• Type 4.5 (Proprietary powder size distribution) – Bajo pedido.
• Type 5 (15 - 25
μm per IPC J-STD-005) – Bajo pedido.

cvp390
Perfil
OM-535, Pasta Lead Free con bajo punto de Fusión ¡¡<140ºC!!

OM-535

Pasta sin plomo BAJO PUNTO DE FUSIÓN , de no limpieza, Sin Halógenos, para aplicaciónes de doble cara en un sólo reflow .

Este producto hace posible la eliminación del paso por ola u ola selectiva cuando se usan componentes through-hola sensibles a la temperatura, eliminando la necesidad del uso de barras de estaño, fluxes para ola y aumentando la productividad.

¡¡¡ TODOS LOS COMPONENTES USADOS CON ALPHA OM-535 DEBEN SER LEAD-FREE¡¡¡ para eliminar la formación de una fase estaño/plomo/bismuto el cual tiene un punto de fusión por debajo de 100ºC.

Descripción
Puinto de fusión de la aleación SBX02 inferior a 140ºC.
Elimina la necesidad reflow adicional cuando hay conectores o componentes sensibles.
Reduce el consumo de energía.
Alta testeabilidad.
Compatible con todos los acabados de circuitos lead Free.
Cumple con los requerimientos RoHS (Directiva 2002/95/EC) y Halogen Free.
Velocidad de impresión desde 25mm/s a 100mm/s
Aleaciones disponibles

  • SBX02 (SnBi0.4Ag)
Tamños de bola
  • Type 4 (20 - 38μm per IPC J-STD-005).

OM-535
Perfil
OM-5100, Pasta de soldar para Fine Pitch

OM-5100

Pasta sin plomo para FINE PITCH , de no limpieza, bajo residuo formulada para lineas de SMD de alto rendimiento.

El sistema de flux ha sido optimizado para mejorar la solderabilidad, reducir solderball y eleminar defectos de soldadura mientras mantiene una fiabilidad a largo plazo.

Descripción
Baja variación "deposit to deposit".
Alta repetitibilidad.
Redución de las bolas de soldadura.
Puede ser almacenada hasta 4 semanas hasta 25ºC.
Excelente respuesto a las pausas, no generando defectos al inicio.
Excelente sistema de activación que previene los defectos con un amplio rango de perfiles.
Compatible con todos los acabados de circuitos lead Free.
Libre de halógenos.
Cumple con los requerimientos RoHS (Directiva 2002/95/EC) y Halogen Free.
Velocidad de impresión hasta 150mm/s
Aleaciones disponibles

  • 62Sn/36Pb/2Ag.
  • 63Sn/37Pb.
  • 62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag (NT4S, Anti Tombstoning Alloy).
Tamaños de bola
  • Type 3, (25-45 m per IPC J-STD-005).

OM-5100
Perfil

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Departamento Comercial

Javier Valls
663209467

Departamento Financiero

Rafael Ferrer
620280639

Departamento Técnico

Carlos Rodriguez
663569361

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